Komercinių ekranų BOM (medžiagų sąskaitoje) sąnaudų struktūroje gali atrodyti, kad lanksčios spausdintinės plokštės (FPCA) sudaro tik nedidelę dalį, tačiau iš tikrųjų jos yra „nematomos sąnaudų svyravimų priežastys“.
Vienos jungties pasirinkimas arba lenkimo srities gamybos proceso skirtumas gali sukelti vieneto kainos svyravimus. LCD ekranų modulių gamintojams, kurių siuntų kiekis yra didelis, šio bendro poveikio negalima neįvertinti.
Remdamiesi faktiniais gamybos linijos duomenimis ir tiekimo grandinės atsiliepimais, nustatėme septynis pagrindinius FPCA projektavimo sąnaudų sverto taškus. Šios detalės dažnai nepastebimos MTEP etape, tačiau masinės gamybos metu jos gali tapti pelno{1}}valgymo veiksniais.
FPCA lanksčios grandinės plokštės dydis ir tolerancijos
FPCA dydis tiesiogiai veikia lentos išdėstymo efektyvumą. Esant toms pačioms žaliavų specifikacijoms, didesnis dydis reiškia, kad galima išdėlioti mažiau lentų, todėl padidėja vieneto kaina.
Pavyzdžiui, jei jūsų modulio konstrukcija leidžia šiek tiek pakoreguoti, sumažinus dydį galima žymiai pagerinti medžiagų panaudojimą.
Kalbant apie leistinus nuokrypius, išoriniai matmenys paprastai valdomi nuo ±0,05 mm iki ± 0,15 mm.
Norint pasiekti ypatingą tikslumą, pvz., ±0,05 mm, reikia naudoti lėto -greičio vielos EDM apdorojimą, o tai padidina formų sąnaudas.
Ir atvirkščiai, ±0,1 mm tolerancija reikalauja tik vidutinio greičio vielos EDM apdirbimo, todėl sprendimas yra ekonomiškesnis{2}.
FPCA lanksčios grandinės plokštės prijungimo prie pagrindinės plokštės tipai
Kitas lanksčiųjų FPCA plokščių sąnaudų kintamasis yra FPCA lanksčios plokštės ir ekrano pagrindinės plokštės prijungimo būdas.
Šiuo metu TFT{0}}LCD moduliuose daugiausia naudojamos prispaudžiamosios-arba įkišamosios
Kalbant apie gryną FPCA skydelio kainą, jungiamosios jungtys yra brangiausios, po to seka kištukinės jungtys, o lituotos jungtys yra pigiausios.
Kodėl snap{0}}jungtys yra brangesnės? Jie apima tikslesnius komponentus ir surinkimo veiksmus. Jei jūsų programa leidžia, perjungę į kištuką{2}}galite sutaupyti daug išlaidų.
Gamybos metu pastebėjome, kad, nebent yra taikomi konkretūs ilgaamžiškumo reikalavimai, jungtis yra ekonomiškiausia-jungtis, kuri sumažina bendras modulio išlaidas neprarandant patikimumo.
FPCA lenkimo zonų ir sudedamųjų dalių dengimo procesai
FPCA lenkimo srities ir komponentų srities (komponento srities ir jungties srities) dengimo procesai paprastai apima: dengiamąją plėvelę ir termoreaktingą žalio rašalo procesą FPCA lenkimo srityje, plėvelės lango atidarymo procesą ir šviesai jautraus rašalo procesą FPCA komponentų srityje.
① FPCA lenkimo sritis:
Dėl vis siauresnių dabartinių TFT{0}}LCD ekrano modulių rėmelių ir plonesnių LCD ekranų FPCA lenkimo srities atšokimo įtempio reikalavimai tampa vis griežtesni.
Atšokimo įtempis FPCA lenkimo srityje yra didesnis, kai naudojamas dengiamosios plėvelės procesas, palyginti su termoreaktingo žalio rašalo procesu, o tai padidina BLU (backlight Unit) lempos sąsajos taškų riziką.
Termoreaktingo žalio rašalo proceso naudojimo FPCA lenkimo srityje kaina yra didesnė nei dangtelio plėvelės proceso, nes tai apima papildomą šilkografijos ir termoreaktingo žalio rašalo procesą.
Paprastai, atsižvelgiant į išlaidas, jei ekrano modulis turi platų rėmelį ir klientas nekelia specialių reikalavimų, pirmenybė gali būti teikiama dangtelio plėvelės procesui.
② FPCA komponentų sritis:
FPCA komponentų sritis daugiausia gali būti suskirstyta į komponentų sritį ir jungties sritį. Šiuo metu pagrindinis komponentų srities dengimo procesas yra šviesai jautraus rašalo dengimo procesas.
Taip yra daugiausia dėl to, kad naudojami mažesni komponentai, tokie kaip 0201 ir 01005, o dengiančios plėvelės atidarymo tikslumas negali atitikti reikalavimų, taip pat negali atitikti SMT uždėjimo tikslumas.
Jungties zonos dengimo procesas gali būti lanksčiai parenkamas pagal konkrečius projekto reikalavimus. Tačiau naudojant dengiamosios plėvelės atidarymo procesą, būtina atidžiai įsitikinti, ar jungties ploto matmenys, pvz., dangos plėvelės angos atstumas, dengiančios plėvelės angos PAD plotis ir dengiamosios plėvelės, dengiančios PAD plotis, atitinka kiekvieno FPCA gamintojo proceso galimybes.
Paprastai dengiamosios plėvelės atidarymo proceso naudojimo kaina yra palanki, palyginti su šviesai jautraus rašalo padengimo procesu.
Jei FPCA jungties srities dizainas atitinka FPCA gamintojo proceso pajėgumų reikalavimus, pirmenybė gali būti teikiama dengiamosios plėvelės atidarymo procesui.
FPCA plieno armatūros įžeminimo reikalavimai
Paprastai FPCA plieno armatūrai taikomi dviejų tipų įžeminimo reikalavimai: įžemintas ir neįžemintas. Ar plieninė armatūra yra įžeminta, ir įžeminimo varžos dydis turės įtakos FPCA kainai.
Jei plieninę armatūrą reikia įžeminti, įžeminimo varža paprastai turi būti mažesnė arba lygi 5Ω; jei plieninė armatūra neįžeminta, jos varžai nėra taikomi kontrolės reikalavimai.
Tuo pačiu metu varžos dydis po plieno armatūros įžeminimo tam tikru mastu taip pat turės įtakos FPCA kainai. Jei plieno armatūros įžeminimo varžos reikalavimas yra mažesnis (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Paprastai, remiantis sąnaudomis, jei užsakovas nekelia reikalavimų, ar plieninė armatūra yra įžeminta, pirmenybė teikiama projektavimui kaip neįžemintai; jei klientas reikalauja, kad plieninė armatūra būtų įžeminta, bet nereikalauja įžeminimo varžos, rekomenduojama reguliuoti įžeminimo varžą iki<5Ω.
FPCA komponentų išdavimo reikalavimai
Siekiant išvengti defektų, pvz., litavimo padėklų atsipalaidavimo ir atsilupimo lenkiant FPCA komponentus, kurie gali turėti įtakos TFT{0}}LCD skystųjų kristalų ekrano modulio funkcionalumui ir įprastam naudojimui, paprastai dozuoti reikia komponento srityje, siekiant apsaugoti komponentų litavimo padėklus ir padidinti jų stiprumą.
FPCA komponentų dozavimą paprastai galima suskirstyti į du tipus, pramonėje taip pat žinomus kaip: visiškas kapsuliavimo procesas ir dalinis kapsuliavimo procesas.
Visas inkapsuliavimo procesas apima visą komponento plotą, užtikrindamas visapusišką apsaugą, bet už didesnę kainą; dalinis inkapsuliavimo procesas apima tik komponentų litavimo padėklo plotą, kuris yra efektyvesnis ir pigesnis, nebent mažų komponentų dozavimas yra neišvengiamas.
Remiantis mūsų patirtimi su TFT{0}}LCD moduliais, dalinis inkapsuliavimo procesas yra pageidaujama parinktis, nebent klientas turi konkrečių patikimumo reikalavimų.
FPCA eksponuojamas vario plotas ir skaičius
Lanksčioje FPCA plokštėje naudojama atvira vario konstrukcija, kad būtų pasiektas įžeminimas per laidžias medžiagas, padidinant atsparumą ESD.
Tačiau kiekvienoje lanksčioje plokštėje esančioje vario zonoje reikia apdoroti beelektrinį nikelio panardinimo auksą (ENIG). Didėjant atvirų vario plotų plotui ir skaičiui, didėja ir aukso bei nikelio suvartojimas.
Mūsų rekomendacija yra tokia: laikydamiesi bandymų standartų, sumažinkite FPCA skydelio atvirų varinių sričių plotą ir skaičių. Tai ne tik valdys FPCA išlaidas, bet ir supaprastins TFT{1}}LCD modulio surinkimo procesą.
FPCA EMI elektromagnetinės ekranuojančios plėvelės projektavimo reikalavimai
Siekiant sumažinti radijo dažnių trikdžių riziką visame įrenginyje, EMI elektromagnetinė ekranavimo plėvelė paprastai pridedama prie lanksčios FPCA plokštės. Sluoksnių skaičius ir elektromagnetinės ekranuojančios plėvelės plotas ant FPCA tiesiogiai įtakoja FPCA kainą.
Atsižvelgiant į išlaidas, rekomenduojame, kai tik įmanoma, nedėti EMI elektromagnetinės ekranuojančios plėvelės. Jei reikia pridėti, pirmenybę teikite vienpusei-aprėpčiai su mažiausiu įmanomu plotu, nes dvipusis-aprėpimas yra brangesnis nei vienpusis-, o visas padengimas brangesnis nei dalinis.
Be to, svarbu pažymėti, kad pridėta elektromagnetinė ekranavimo plėvelė turi būti viena ištisinė dalis. Taip siekiama išvengti segmentuotų projektų ir atskirų taikymo procesų, nes tai padidintų taikymo veiksmus ir išlaidas.
Išvada
Pirmiau minėti FPCA lanksčios plokštės projektavimo veiksniai neegzistuoja atskirai; jie turi įtakos vienas kitam ir bendrai TFT{0}}LCD ekrano modulio kainai.
Tinkami kompromisai{0}}ir optimizavimas gali žymiai sumažinti bendrą kainą ir išlaikyti našumą.
